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型号： FW-50-05-G-D-535-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-535-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-535-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-535-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-535-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-535-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-535-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（535 µm触点+65 µm公差），可实现双板超紧密贴合。

- 高速信号互联：支持高达28 Gbps的PAM4速率（经优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互连。

- 高可靠性要求环境：带EP（Enhanced Plating）镀层（镍钯金），提升耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载计算单元等需长期稳定运行的场景。

- 热敏感设计：无焊接的压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容结构，配合底部开孔设计，利于PCB散热，适用于高功率密度的5G小基站基带板堆叠。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B）。应用时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、共面度控制（≤0.076 mm）及压接力规范，以确保接触可靠性。

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