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型号： FW-50-05-G-D-530-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-530-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-530-100-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-530-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-530-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-530-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-530-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5mm超薄堆叠高度（530系列）与100%正交插拔设计，支持双面PCB垂直堆叠，显著节省PCB面积。  
- 高速数字信号互联：支持高达28 Gbps（PAM4）或56 Gbps（NRZ）的信号传输速率（取决于布局与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（A级）、耐高温LCP绝缘体及稳固的双点锁扣结构（D型），适用于需频繁插拔、抗振动或宽温运行（-55°C ~ +125°C）的军工、车载域控制器或轨道交通电子单元。  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准模块的载板接口，实现核心处理器模块与I/O扩展板之间的即插即用互连。  

该型号中“50”表示50对差分信号（100pin），“05”指0.5mm间距，“G”为通用堆叠高度选项，“D”代表带极化键与防误插设计，“530”为0.5mm超薄系列，“100”为100%正交插拔，“A-P”表示表面贴装（SMT）+ 带定位销（Pin-in-Paste）工艺兼容。整体适用于对密度、信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统。

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