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型号： FW-50-05-G-D-523-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-523-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-523-087价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-523-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-523-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-523-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-523-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中。

该型号采用0.5 mm间距、50位双排结构，带接地屏蔽设计（G表示Ground Plane），支持高速差分信号传输；D代表直插式（Dual-Contact, Robust Wipe），523指0.87 mm超低堆叠高度（Stack Height），087对应0.87 mm板间间距（Centerline），适用于极紧凑的叠层PCB布局。

主要应用包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在有限空间内实现主控板与传感器/显示子板的稳定堆叠连接；  
• 航空航天与国防模块化载荷——凭借高抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于加固型板级集成；  
• 测试测量仪器——用于可更换功能子卡（如ADC/DAC模块）与母板的快速、高重复性对接。

其金手指镀层（Au 30µ″）、精密定位结构（含导柱导向）及优异的插拔寿命（≥500次），保障了在频繁维护或现场升级场景下的长期可靠性。综上，FW-50-05-G-D-523-087 是面向小型化、高性能板对板互连的关键解决方案。

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