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型号： FW-50-05-G-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB（如夹层卡、载板+子卡）间的高速、低串扰信号互连；该型号支持差分对优化布局，适用于高达28 Gbps的NRZ或更高速率的信号传输（配合合理设计）。

2. 小型化嵌入式系统：工业相机模组、医疗内窥镜前端、无人机飞控主板等对厚度敏感（总堆叠高度仅7.5 mm）且需可靠插拔的场景，其双排直角结构和自对准导向设计便于自动化装配与维护。

3. 测试与开发平台：作为可重复插拔的临时互连方案，用于FPGA原型验证、ASIC评估板堆叠，支持快速迭代调试。

4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的紧凑堆叠。

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持–55°C 至 +125°C 工作温度，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性，适用于严苛环境下的稳定板对板连接。

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