【未分类_FW-50-05-G-D-460-100】封装/厂家_FW-50-05-G-D-460-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-460-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-460-100价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），满足高频（≥10 Gbps/channel）和低串扰要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层堆叠式主控板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5 mm间距、4.6 mm超低堆叠高度（H=4.60 mm）及100%端子直角接触设计，实现高密度、小体积的信号与电源并行传输；  
- 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板间提供稳定、可热插拔（需配合导向结构）的模块化接口，支持+100℃高温工作（符合IPC Class 2），便于现场升级与维护。  
该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体及双点接触结构，确保信号完整性与机械可靠性，适用于空间受限、需频繁装配/返工的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题