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型号： FW-50-05-G-D-450-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-160-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-450-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-450-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高性能叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）。  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，满足PCIe Gen4/Gen5、CXL等高速总线对低延迟、高引脚密度（50位双排）和0.5mm间距的要求。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中，实现主控板与传感器/接口子板的可靠、可插拔垂直互连，具备优异的机械稳定性（160次插拔寿命）与耐高温性能（符合RoHS及UL 94 V-0）。  
• 测试与开发平台：用于原型验证板（Eval Board）的模块化堆叠，便于快速更换功能子卡，提升研发迭代效率。

其关键参数（如450μm触点行程、160μm端子公差补偿、带屏蔽接地结构）确保在振动、温变环境下仍保持稳定接触与EMI抑制能力，适用于严苛工业及通信场景。

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