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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-150-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-450-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-450-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 高密度嵌入式计算系统(如通信基站基带板、AI加速卡载板与子卡间的垂直互连); 工业控制与医疗设备中需紧凑堆叠多层PCB的场景(如模块化主控板与传感器扩展板、电源管理板之间的可靠对接); 测试测量设备(ATE)中要求重复插拔、信号完整性优异的模块化架构; 以及航空航天与车载电子中对振动耐受性、接触可靠性及0.5mm间距高速信号传输有严苛要求的板级堆叠方案。 该型号支持50对差分信号(100pin),采用双排直角焊接设计,配450µin金厚接触件与150µin镍底,具备优异耐磨性与低接触电阻;标称电流3A/线,支持高达28 Gbps PAM4(约14 GHz NRZ)数据速率,适用于PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议。其“G”后缀代表接地屏蔽优化结构,“D”表示双列错位布局以降低串扰,“A-P”表明为压配(Press-Fit)可选安装方式(亦兼容回流焊)。整体设计兼顾机械稳定性、EMI抑制与热插拔兼容性,广泛用于对空间、性能与长期可靠性高度敏感的高端电子系统。