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型号： FW-50-05-G-D-450-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-450-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-450-130-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-450-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-450-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-450-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-450-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（实际归属为 FMC/FW 系列，专为紧凑叠接设计）。该型号关键参数表明：50位、0.5mm间距、双排、直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Shielded）、总长45.0mm、配接高度13.0mm、带定位柱与极化结构（A-P），适用于精确对准与抗干扰要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的短距互连，利用其低串扰屏蔽结构保障信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）；  
2. 高端计算与AI加速卡：GPU/CPU子板与载板之间的垂直叠接，满足高带宽、小体积需求（如PCIe 5.0/6.0接口延伸）；  
3. 医疗影像设备：CT/MRI前端采集板与主控板的紧凑堆叠，兼顾EMI防护与长期插拔可靠性；  
4. 工业嵌入式系统：空间受限的加固型工控机中，实现多层功能板（如FPGA处理+传感器接口+电源管理）的可靠堆叠互联。  

其450μm超薄端子与130μm接触正压力设计，确保在振动环境中稳定接触；镀金触点与精密塑胶结构支持500次以上插拔寿命。适用于需高密度、低剖面、强屏蔽及高可靠性的板级垂直互连场合。

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