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型号： FW-50-05-G-D-440-180-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-440-180-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-440-180-A-TR价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-440-180-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-440-180-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-440-180-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-440-180-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：支持-55°C至+125°C宽温工作，适用于工控主板扩展子卡、内窥镜图像处理模组等对长期稳定性和插拔耐久性（≥500次）要求严苛的场合；  
- 高性能计算与嵌入式系统：通过双排、50位（2×25）、带接地屏蔽结构设计，提供优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VPX）、GPU协处理器载板等需要高速差分对和低串扰互连的架构；  
- 可维护性设计需求场景：采用表面贴装（SMT）+直插式（DIP）混合安装方式（型号中“D”表示Dual-Beam接触，“440”为0.44 mm端子高度，“180”为1.80 mm堆叠高度），便于模块化设计与现场更换。  

该连接器不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/触点），亦非防水或重载连接用途，主要聚焦于信号密集、空间受限、高频高速的精密板级互连。

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