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型号： FW-50-05-G-D-418-257-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-418-257-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-418-257-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-418-257-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-418-257-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-418-257-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-418-257-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能嵌入式计算系统：如工业控制主板、边缘AI加速模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

- 紧凑型通信设备：在5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中，用于在有限空间内实现多层PCB的可靠堆叠与低串扰信号互联。

- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的场景，该连接器具备优异的屏蔽性（带金属罩设计）、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。

- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe衍生架构）中，实现主控板与功能子板的快速装配与更换，提升可维护性与灵活性。

该型号支持差分对优化布局、接地引脚密集分布，并符合RoHS与无卤素标准，适用于需兼顾高速性、小型化与长期稳定运行的高端电子系统。

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