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- 型号： FW-50-05-G-D-418-200-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-418-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-418-200-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-418-200-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-418-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-418-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-418-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高端路由器与交换机的背板扩展接口；工业自动化控制器中主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器采集板）之间的紧凑堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的低剖面、高信号完整性互连；以及测试测量设备（ATE）、FPGA开发平台和AI边缘计算模组中，需支持高速差分信号（经优化设计，可支持高达25+ Gbps数据速率，配合阻抗控制与屏蔽结构）的板间传输。该型号带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、200μm镀金触点（200-P）、418位置双排结构（50×2），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景，主要定位为信号密集型、空间受限的精密电子系统内部互连解决方案。
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