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型号： FW-50-05-G-D-418-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-418-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-418-120-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-418-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-418-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-418-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-418-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算系统：如 FPGA 加速卡、AI 边缘推理模块中，用于主板与子卡间的紧凑、可靠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等）。  
- 小型化工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC 模块或传感器节点中，实现双层 PCB 的垂直/夹层堆叠，兼具高插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。  
- 5G 基带与射频前端模组：利用其低串扰设计（带接地屏蔽结构）和精确引脚定位（±0.05 mm），保障高频信号完整性。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性堆叠、AR/VR 主控板与显示模组的可拆卸连接，满足轻薄、高可靠性及量产可维护性需求。  
该型号具备金手指镀层（Au 120μ″）、无卤素环保设计，并支持 SMT 回流焊；其“418”后缀表示带导柱导向、“120-P”代表120位单排接触点，适用于需精准对位与高信号密度的严苛场景。

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