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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-411-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-411-070价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-411-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-411-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-411-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-411-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: – 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠,如 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块(COM-HPC、SMARC)、AI 加速卡等需垂直空间受限但需多信号通道的场合; – 通信设备(5G 小基站、光模块子板)中实现主控板与射频/接口子板间的可靠互连,支持高速差分对(如 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5 控制信号); – 工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中要求高插拔寿命(≥500次)、抗振动、低串扰的板级堆叠; – 该型号带接地屏蔽结构(“G”标识)、双排直角插头+插座组合(D系列)、7.0 mm 叠高(后缀-070),适用于需要电磁兼容(EMI)抑制与精确对准的严苛环境。 不适用于大电流供电或高湿/腐蚀性工业现场(无IP防护),亦非用于线缆连接或面板安装场景。