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型号： FW-50-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近高速叠接器）。该型号为双排、50位、垂直叠接式板垫片连接器，间距0.5 mm，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用差分对优化设计，支持高达28+ Gbps/lane 的数据速率（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4等），工作高度4.00 mm，触点镀金厚度120 µin（≈3.05 µm），确保高可靠性与低接触电阻。

典型应用场景包括：  
- 高速计算设备：AI加速卡、GPU服务器主板与扩展载板之间的紧凑型高速互连；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的低串扰叠接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层PCB间需高密度、高信号完整性连接的场景；  
- 航空航天与军工电子：在空间受限、振动环境下要求高可靠性与EMI抑制的板级堆叠方案。  

其4.0 mm堆叠高度与0.5 mm细间距兼顾了插拔便利性与高引脚密度，接地屏蔽结构有效抑制串扰和电磁辐射，适用于高速差分信号（如SerDes链路）及部分电源/地混合布局需求。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范、阻抗控制（通常为85–100 Ω差分）及压接工艺，以保障SI/PI性能。

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