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型号： FW-50-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、50位（2×25），0.5 mm间距，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直插式（D = Direct Mount），配接高度4.00 mm，触点镀金厚度0.65 μm。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块与基板之间的互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间连接；  
- 工业控制与医疗电子中对可靠性、抗振性及EMI抑制有要求的垂直叠层设计；  
- 笔记本电脑、边缘计算终端等便携设备内部主板与IO扩展板、摄像头模组板的薄型化互连。

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），内置接地平面有效降低串扰与辐射，0.65 μm金镀层保障插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于自动化SMT贴装。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接规范使用。

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