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型号： FW-50-05-G-D-394-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-394-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-394-118-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-394-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-394-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-394-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-394-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.5 mm间距、50位双排设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直插式（D = Direct Mount）、无焊压接（Press-Fit）或回流焊兼容封装，高度仅3.94 mm（含接触区），额定工作温度达–55°C 至 +125°C，支持高速信号传输（可达16+ Gbps per lane，适用于PCIe Gen4/USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频板的垂直堆叠互连；  
• 工业与医疗电子——紧凑型便携设备（如内窥镜主机、手持超声模块）中主控板与传感器子板间的可靠、低矮连接；  
• 航空航天及车载域控制器——在空间受限、振动严苛环境下提供抗干扰、高保持力的板间互连；  
• AI边缘计算模组——用于CPU/GPU载板与AI加速卡之间的短距、低串扰高速并行接口（如LPDDR5内存扩展、MIPI CSI-2图像链路）。  

其118系列端子镀金厚度（≥1.27 μm）、优化阻抗控制（~100Ω差分）及A级可靠性（符合IEC 60601-1/DO-160等标准）使其特别适用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性要求严苛的高端电子设备。

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