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型号： FW-50-05-G-D-375-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-200-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-375-200-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：50位双排、0.5 mm间距、3.75 mm堆叠高度、镀金触点、2.00 mm装配高度（含焊盘），支持表面贴装（SMT）和直插式垂直对接。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，满足差分对布线需求，支持高达28 Gbps的数据传输（配合优化叠层设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型垂直互连，实现低串扰、高引脚密度的电源与高速信号传输；  
- 医疗成像设备：便携式超声或内窥镜主机与传感器模组间的小尺寸、高可靠性连接，适应频繁插拔与严格EMI要求；  
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠架构中的核心互联，具备优异的抗振动性能和-55°C~+125°C宽温工作能力。

其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构，“375”指标称堆叠高度3.75 mm，“200”表示装配高度2.00 mm，整体设计兼顾机械稳定性、阻抗控制（约100Ω差分）与可制造性，适用于自动化SMT产线。

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