【未分类_FW-50-05-G-D-375-075】封装/厂家_FW-50-05-G-D-375-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-G-D-375-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-G-D-375-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-375-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-375-075价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-375-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-375-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：50位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触层、直角插拔设计，以及3.75 mm堆叠高度（母座）与0.75 mm公针突出量，支持精确盲插与高可靠性对接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔耐受性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如运动控制、IO采集模块）的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的刚性、低EMI互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡（满足抗振、宽温、高可靠性需求）；  
- 测试测量仪器中可更换功能板的快速部署接口。

其375–075堆叠结构（3.75 mm总高 + 0.75 mm公针伸出）兼顾机械稳定性与插拔力优化，配合精密导向槽和自校准设计，适用于自动化SMT贴装及手工维护场景。不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高频射频传输（未做阻抗控制优化），主要承载数字信号、低速差分对及电源分配（需分散布线）。

产品参数图文手册常见问题