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型号： FW-50-05-G-D-360-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-360-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-360-135-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-360-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-360-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-360-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-360-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），360µm端子间距与135µm接触间距保障信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠结构（如主控板+AI加速子卡+传感器接口板），满足严苛振动、温度循环及长期插拔（≥500次）要求，镀金触点确保低接触电阻与抗氧化性。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能卡的快速堆叠部署，D型锁扣结构（型号中“D”标识）提供防误插与抗侧向力能力。

- 边缘AI计算平台：适配NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq MPSoC载板与AI协处理器扩展板之间的高引脚数（50位）、中等电流（额定3A/针）互联，兼顾散热与EMI屏蔽需求（可选配金属罩版本）。

该型号不适用于大功率电源分配或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（标称5.0mm）及压接工艺使用。实际应用中建议参考其IBIS模型与SI仿真报告进行通道设计验证。

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