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型号： FW-50-05-G-D-320-125-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-320-125-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-320-125-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-320-125-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-320-125-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-320-125-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-320-125-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：50位双排、0.5 mm间距、3.20 mm堆叠高度、125 Ω受控阻抗设计（支持高速信号）、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、直插式（D）和表面贴装（SMT）封装。

该型号专为高性能、空间受限的高速数字系统设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速串行协议对信号完整性与低串扰的要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠，实现低延迟、高带宽数据传输；  
- 小型化嵌入式系统：如医疗成像设备（内窥镜处理器、便携超声模块）、工业相机主控板与传感器板的垂直互联，在有限厚度（≤3.2 mm）下保障EMI抑制与热插拔鲁棒性；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板的可靠对接，支持高频模拟与数字混合信号传输。

其125 Ω差分阻抗匹配、优化的接地层布局及精密端子设计，确保在10+ Gbps速率下仍具备优异的插入损耗与回波损耗性能，适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的工业与通信领域。

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