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型号： FW-50-05-G-D-315-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-315-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-315-175-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-315-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-315-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-315-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-315-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高速、高可靠性电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（多层PCB堆叠扩展I/O）、医疗成像设备（CT/MRI信号处理模块间的紧凑互连），以及高端消费电子（折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显内部多板堆叠）。

该型号支持双排、50位（2×25）、垂直插拔结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）、镀金触点及175 µin金厚，确保低串扰与稳定信号完整性；额定电流0.5 A/线，支持最高1 Gbps差分信号传输（需合理布局）。其3.15 mm堆叠高度（“315”）与1.75 mm板间净空（“175”）专为超薄多层架构优化，配合自对准导向结构和防误插设计，提升SMT贴装良率与装配鲁棒性。

不适用于大功率或恶劣环境（如高湿、强振动无额外加固），但广泛用于需高频响应、小尺寸、可重复插拔维护的精密嵌入式系统中。

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