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型号： FW-50-05-G-D-314-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-314-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-314-155-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-314-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-314-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-314-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-314-155-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。

该型号典型应用于：高速数字系统中主板与子板、载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的刚性堆叠连接，如通信设备（5G基站基带板/射频模块叠层）、工业控制主板与扩展IO模块、医疗成像设备中的信号处理板级互联、以及高端测试测量仪器中的多层PCB垂直堆叠架构。其0.5 mm间距、50位双排结构、带接地屏蔽设计（G后缀）、3.14 mm超低堆叠高度（D=314）及15.5 mm总长（155），兼顾高引脚密度与抗振、低串扰性能；A-P后缀表明采用镀金触点与压接式（Press-Fit）或焊接式（SMT）安装，适用于无铅回流焊工艺，适合高可靠性、小体积、需频繁插拔或免螺丝固定的嵌入式场景。不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与UL认证。

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