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型号： FW-50-05-G-D-280-238
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-280-238由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-280-238价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-280-238封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-280-238参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-280-238 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-280-238 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、50位（2×25）、0.5 mm间距、垂直插拔式设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），采用镀金触点与LCP绝缘材料，工作温度范围广（-55°C 至 +125°C），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层子板之间的紧凑互连，如5G基站基带板、光模块接口转接板；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中对空间受限、高可靠性及抗振动要求严苛的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器、边缘AI推理模组中多PCB垂直堆叠架构，支持PCIe Gen4、USB 3.2或LPDDR5等高速信号传输（经优化布局可满足16 Gbps+速率）；  
- 航空航天与车载电子领域，在有限空间内实现加固型、抗冲击的模块化板间连接（符合RoHS与无卤要求）。

该连接器280 µm超薄端子高度（238 µm压接高度）特别适用于超薄设备堆叠，配合精确导向结构，确保插拔顺畅与长期插拔寿命（≥500次）。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以保障电气与机械性能。

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