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型号： FW-50-05-G-D-280-238-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-280-238-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-280-238-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-280-238-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-280-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-280-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-280-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查官方文档，但参数特征高度匹配 AcceleRate® HP 高速叠接器）。该型号为50位、0.5mm间距、双排、垂直叠接式板垫片（Mezzanine Connector），带接地屏蔽设计（G）、镀金触点（D）、280μm接触长度、238μm压配（Press-Fit）引脚长度，支持高达56 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低串扰、低延迟、高完整性信号路径的需求；  
- 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片板之间实现紧凑、可靠的板间堆叠；  
- 测试测量仪器：在高带宽示波器、误码仪等设备中，用于可更换功能子板与主控板之间的高频信号与电源混合连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其抗振压配结构（238-A表示符合特定压配公差与可靠性等级）、宽温特性及EMI抑制能力，适用于严苛环境下的紧凑型模块化设计。

该连接器强调信号完整性、空间效率与组装鲁棒性，适用于对厚度（<10mm叠高）、速率和长期可靠性要求严苛的先进电子系统。

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