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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-270-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-270-165价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-270-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-270-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-G-D-270-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-G-D-270-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤27 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。 该型号支持50位信号传输,间距0.050"(1.27 mm),采用镀金接触系统与玻璃纤维增强LCP外壳,具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)、低串扰及良好耐热性(可耐受无铅回流焊)。标号中的“270”指垂直方向堆叠高度为27.0 mm,“165”表示接触长度1.65 mm,适用于需一定插拔力与机械稳定性的场合。 主要应用包括:通信设备(如5G小基站基带板与射频板的垂直互联)、高端工业控制主板与扩展子卡间的紧凑堆叠、医疗成像设备中多层PCB模块(如FPGA处理板与传感器接口板)的可靠对接,以及测试测量仪器中需频繁插拔且保持信号一致性的模块化架构。 其“G”(Gold flash over Ni)表面处理与“D”(Dual beam contact)结构设计,确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻,特别适合空间受限但对电气性能和可靠性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流供电或户外暴露环境,需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以发挥最佳性能。