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型号： FW-50-05-G-D-250-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-250-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-250-200-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-250-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-250-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-250-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-G-D-250-200-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数表明：50位、0.5 mm间距、双排直角插头（G系列）、带接地屏蔽（G）、250 µin金镀层、200 mΩ接触电阻、带防误插极化结构及焊接端（A-P 表示表面贴装，压合式焊盘兼容）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的互连），支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合合理叠高与阻抗控制）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），利用其0.5 mm超小间距和≤7.0 mm低叠高（典型值），实现多层PCB紧凑堆叠；  
- 航空航天与车载域控制器（ADAS域主控板与传感器扩展板间连接），凭借Samtec认证的宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性设计满足严苛环境要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统），依赖其精确引脚定位与重复插拔寿命（≥500次）保障长期维护性。

需注意：实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、叠高公差（±0.1 mm）及回流焊曲线，以确保机械稳定性与高速信号完整性。

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