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型号： FW-50-05-G-D-250-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-G-D-250-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-G-D-250-170-A价格参考。SAMTECFW-50-05-G-D-250-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-G-D-250-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-G-D-250-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-G-D-250-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW系列通常对应细间距、双排、带导柱/屏蔽/接地优化设计）。该型号参数表明：50位、0.5 mm间距、镀金触点、直角插拔、250 µin金厚、170 mil（≈4.32 mm）堆叠高度，带接地设计（G）和加固结构（D），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块化子板堆叠（如FPGA载板与IO扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB垂直互连，兼顾抗振性与小体积需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内主控板与传感器板间的紧凑、可靠连接；  
- 航空航天及国防领域中空间受限、需满足EMI抑制与热循环稳定性的嵌入式系统。  

其170 mil堆高与0.5 mm细间距支持高密度布线，接地结构与优化端子设计有助于保障高速信号（可达数Gbps）完整性，适用于LVDS、PCIe Gen3等接口。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接规范、PCB焊盘设计及装配公差要求，以确保机械可靠性与电气性能。

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