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型号： FW-50-05-F-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-610-065价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡、工业相机主控板等，实现多层PCB垂直堆叠与信号传输。

- 高性能计算与嵌入式系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.4）、GPU扩展子卡与载板间的可靠连接，满足高速SerDes（如PCIe Gen3/4、USB 3.2）需求。

- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、高精度数据采集模块中，提供稳定、可插拔的板级堆叠方案，兼顾EMI抑制（通过接地结构优化）与多次插拔可靠性（额定插拔次数≥50次）。

- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的垂直互联，在宽温（–40°C 至 +105°C）及振动环境下保持机械稳定性。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插头+插座结构，高度仅6.10 mm（含公座），配65 µm金镀层触点，确保低接触电阻与长期耐腐蚀性，特别适合需要高密度、低剖面、可维护性板对板互连的先进电子系统。

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