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型号： FW-50-05-F-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-50-05-F-D-610-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（F = Front-mount）、双排、61针（50信号+11地）、6.10 mm堆叠高度、6.5 mm板间距（即上下PCB中心距），并具备A级（标准公差）机械规格。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声/监护仪的多层功能板堆叠）；  
- 通信设备（小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板间的高速低串扰连接）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集系统中可更换功能卡的板对板接口）；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的紧凑堆叠）。

其0.5 mm间距支持差分对布线、低电感回路设计，配合优化的接地结构（每4–5信号配1地），适用于最高达2–3 Gbps的LVDS或MIPI等中速串行信号传输。不推荐用于高频射频或大功率电源传输场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺，确保长期插拔可靠性（通常标称500次）。

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