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- 型号： FW-50-05-F-D-580-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-580-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-580-065价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-580-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-580-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-580-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-580-065 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连； - 高速数字系统：支持差分对优化布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen 4、MIPI D-PHY/C-PHY 等协议，常见于嵌入式视觉系统、工业相机主控板与传感器板之间的可靠对接； - 可扩展模块化设计：用于FPGA载板与I/O扩展子板、CPU模块与功能子卡（如射频、电源管理）间的即插即用式堆叠，便于升级与维护； - 严苛环境应用：具备良好机械稳定性（双点接触、抗侧向偏移设计）和耐插拔性（≥100次），适用于医疗设备（如便携超声模块）、航空电子航电板卡及车载ADAS域控制器中的板间互联。 该型号带580 µm超低堆叠高度（Stack Height）与65 µm接触镀层，兼顾空间受限与信号完整性需求，广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有高要求的先进电子系统中。（字数：398）
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