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型号： FW-50-05-F-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-570-105-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）垂直互连的场景；  
- 可插拔子板架构：用于服务器主板与GPU/CPU子卡、FPGA载板与夹层卡之间的可拆卸、高可靠性垂直堆叠连接，便于维护与升级；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求长期稳定插拔（≥500次）、抗振动、低串扰的工控HMI、便携式诊断设备中，提供稳固的板间电源与差分信号传输；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显内部多PCB堆叠结构，依赖其超薄设计（总高仅5.70 mm）和精准定位（带导向柱与锁扣）实现可靠对接。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插设计、镀金触点及优化阻抗控制，适用于高速SerDes、PCIe 5.0、USB4等协议，兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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