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  • 型号: FW-50-05-F-D-500-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-500-075-ES 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式系统:如FPGA/ASIC开发板、高速数字信号处理模块中,用于上下PCB间的垂直互连,节省水平空间,提升系统集成度。

- 小型化通信设备:在5G小基站、光模块载板、边缘计算网关等对尺寸和信号完整性要求严苛的设备中,实现紧凑堆叠与可靠高速传输(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.1信号)。

- 工业与医疗电子:用于便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)、工业PLC模块化扩展接口,凭借其带屏蔽罩(ES后缀代表“Shielded”)、抗干扰设计及插拔寿命≥500次,保障长期稳定运行。

- 测试与原型验证平台:因支持直角/垂直堆叠、带定位柱和防误插设计,常被用于研发阶段快速构建多层功能板(如电源+主控+IO子板)并便于调试更换。

该型号额定电流0.5 A/线,工作温度–55°C ~ +125°C,符合RoHS/无卤要求,适用于需兼顾高频性能、机械鲁棒性与小型化的严苛电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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