【未分类_FW-50-05-F-D-475-200-A】封装/厂家_FW-50-05-F-D-475-200-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-50-05-F-D-475-200-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-50-05-F-D-475-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-475-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-475-200-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-475-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-475-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-475-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-475-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等，需在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）低损耗互连；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直/直角堆叠连接，具备优异的抗振动性与长期插拔可靠性（≥500次）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜处理主机中，满足小尺寸、高引脚数（50位）、低剖面（总高仅4.75 mm）及EMI抑制需求；  
4. 消费类高端设备：AR/VR头显内部主板与显示模组的堆叠互联，依赖其0.200"（5.08 mm）标准PCB间距与2.00 mm超薄设计，节省垂直空间。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双触点结构，支持盲插导向与防误插设计，适用于-55°C~+125°C宽温工况，广泛应用于对信号完整性、空间利用率和长期稳定性要求严苛的精密电子系统中。

产品参数图文手册常见问题