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型号： FW-50-05-F-D-450-169-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-450-169-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-450-169-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-450-169-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-450-169-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-450-169-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-450-169-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与载板/扩展板之间的紧凑堆叠连接，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等中高速信号传输（经合理叠层与阻抗控制设计后可达数 Gbps）。

- 空间受限的嵌入式设备：如 5G 小基站、边缘AI计算模组、工业相机、医疗内窥镜电子模块等，得益于其超薄堆叠高度（标称0.5 mm公母合高约8.5 mm）、低插入力及双触点（Dual Beam）端子结构，兼顾高可靠性与频繁插拔需求。

- 可重构/模块化架构：用于需要现场升级或功能扩展的系统，例如测试测量设备中的可更换功能子卡、军工航电中的LRU（航线可更换单元）模块互连。

- 高振动/高可靠性环境：通过169位全信号位（无电源专位）、A级镀金触点（169 μin）、符合IPC-6012 Class 2标准的PCB焊盘设计及优异的机械保持力，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等场景。

注：该型号中“450”指端子接触长度450 μm，“169”为总引脚数，“A-P”表示带定位柱（Pilot Pin）与防误插设计，提升装配精度与一次成功率。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗匹配及回流焊工艺规范。

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