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型号： FW-50-05-F-D-440-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-440-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-440-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-440-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-440-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-440-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-440-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块载板、AI 加速卡等需多层高密度互连的场景，该连接器支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），低串扰设计保障信号完整性。

- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控模块中，利用其超薄堆叠高度（仅约 7.5 mm）和双触点（Dual Beam）接触结构，实现可靠、抗振动的垂直叠接。

- 可扩展模块化设计：适用于需要热插拔或现场升级的模块架构（如 FPGA 夹层卡、COM-HPC 模块接口），EP（Exposed Pad）版本增强散热与接地性能，提升 EMI 抑制能力。

- 严苛环境应用：带 EP 的封装支持 PCB 散热焊盘焊接，配合金手指镀层与宽温（–55°C 至 +125°C）材料，适用于车载信息娱乐主控板、航天载荷电路等对可靠性要求高的领域。

该型号支持 50 位单排信号（F 系列单排布局），D 类配对结构确保精准导向与防误插，广泛用于空间受限但需兼顾高速、高可靠性及可制造性的先进电子系统中。

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