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型号： FW-50-05-F-D-430-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-430-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-430-170-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-430-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-430-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-430-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-430-170-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板等空间受限设备中，实现两块PCB平行堆叠互连，节省垂直空间；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展模块（如FPGA载板+IO子卡）、便携式医疗成像设备（内窥镜主机、超声前端模块）的可靠板间信号传输；  
- 高性能计算模块：在AI边缘加速卡、GPU协处理器子板与载板之间提供稳定、低串扰的差分对（支持PCIe Gen4/USB 3.2）及单端信号互联；  
- 消费电子原型开发：适用于笔记本扩展坞、折叠屏设备内部转轴区域的柔性堆叠连接（配合其0.5mm超薄高度与±0.3mm插拔容差）。  

该型号具备50位、0.5mm间距、双排直插结构，镀金触点、430μin（≈10.9μm）金厚，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期插拔、抗振动及高可靠性要求的场景。注：具体应用需结合其额定电流（0.5A/线）、耐压（≥300V AC）及EMI屏蔽需求综合设计。

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