图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-50-05-F-D-400-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-400-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-400-150价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-400-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-400-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道、高引脚数的可靠垂直互连。 - 高速数字系统：支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA、ASIC、GPU与内存子系统间的高速并行或串行接口（如PCIe 5.0、DDR5/LPDDR5 控制总线）。 - 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、内窥镜图像处理模组中，提供抗振动、低插拔力、长寿命（≥500次插拔）的稳定连接。 - 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）主板堆叠等对空间和可靠性有严苛要求的场景。 该型号采用表面贴装（SMT）结构，带导柱导向与自校准设计，支持0.4 mm 堆叠高度容差，150 µin（3.8 µm）金镀层确保低接触电阻与耐腐蚀性，适用于回流焊工艺。其“400”表示400个信号位，“150”代表触点镀金厚度（单位：微英寸），整体兼顾高性能、可制造性与长期可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-50-05-F-D-400-150 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商