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  • 型号: FW-50-05-F-D-400-150-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-400-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-400-150-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-400-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-400-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-400-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-400-150-A 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式计算模块:用于FPGA、SoC或AI加速卡与载板之间的紧凑互连,支持差分信号传输(如PCIe Gen4、USB 3.2),满足高带宽、低串扰需求;  
- 小型化工业/医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、边缘控制器或PLC模块中,实现双板垂直/夹层堆叠,提升系统集成度;  
- 5G通信前端模块:在射频子板与基带板之间提供稳定、低高度(仅4.0 mm)、可盲插的可靠连接,兼顾EMI抑制与热管理;  
- 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),适用于ADAS域控中传感器处理板与主控板的板间互联。  

该型号采用镀金触点、全屏蔽结构及防误插设计,支持150次插拔寿命,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,适用于严苛环境。其“F-D”后缀表示正向插接+直角母座,“400-150”对应0.4 mm接触长度与1.5 mm端子悬臂,确保插拔力适中且接触稳定。  

(注:实际车规/医疗应用需依据整机认证及Samtec官方技术文档确认合规性。)
产品参数 图文手册 常见问题
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