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型号： FW-50-05-F-D-390-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-390-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-390-157价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-390-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-390-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-390-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-390-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、50位（2×25）、垂直插接结构，带金属屏蔽罩（F系列代表带屏蔽）、浮动设计（D表示±0.5 mm X/Y方向容差），并采用157 µin（约4 µm）金镀层以保障低接触电阻和耐插拔性；390为触点长度（mil），适配标准PCB堆叠高度（约3.9 mm）。常用于：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的高速差分对互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层刚性/FPC混合板间的高可靠性连接；  
- 航空航天与军工领域需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、EMI抑制的嵌入式计算模块互连。

其浮动结构与精密导向设计显著提升装配良率，屏蔽特性有效降低串扰，适用于需长期稳定运行且不可频繁维护的场景。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或高插拔频次（>50次）的消费类简易应用。

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