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型号： FW-50-05-F-D-375-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-375-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-375-125价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-375-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-375-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-375-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-375-125 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多通道、高引脚数（50位）的可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如传感器采集板、FPGA载板）与主控板之间的垂直/直角堆叠连接，支持多次插拔及抗振动设计；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统中的标准接口，便于快速更换不同功能板卡（如射频板、电源管理板），提升研发迭代效率；  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR眼镜的微型显示驱动板互联，依赖其0.375 mm超低堆叠高度（375 mil ≈ 9.53 mm）和125 µm接触镀层保障信号完整性与长期可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，支持差分对布局，适用于≤4 Gbps的中速数字信号传输，并通过RoHS与无卤认证，满足严苛环境下的合规性要求。

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