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型号： FW-50-05-F-D-350-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-350-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-350-160价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-350-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-350-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-350-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-350-160 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：50位双排针脚、0.5 mm间距、直式（F型）插头、带锁扣（D型）、350 µm接触长度、160 µm总高度（超低剖面），支持高达12 Gbps的信号传输速率（符合PCIe Gen4/USB 3.2等高速要求）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能计算设备：如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层互连；  
- 超薄工业与医疗电子：内窥镜成像模块、便携式超声设备中主控板与传感器板的高可靠性、小空间堆叠连接；  
- 5G小基站与光模块接口：用于基带板与射频板之间高速差分对（如SAS/SATA/MIPI）的稳定传输，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 消费电子可穿戴设备：智能眼镜、AR头显中主板与显示/传感模组的精密叠接，满足严苛的空间与振动要求。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向结构，确保插拔寿命≥50次、耐温达125℃，适用于高振动、高可靠性需求的严苛环境。其160 µm超低高度特别适合多层PCB堆叠且需控制整机厚度的设计场景。

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