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- 型号： FW-50-05-F-D-338-132-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-338-132-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-338-132-A-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-338-132-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-338-132-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-338-132-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-05-F-D-338-132-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 高集成度小型化电子设备中需要可靠垂直堆叠互连的场合，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间互联）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板间的高速信号传输）、以及测试测量仪器（多层载板结构中实现紧凑布线）。该型号支持132位单端信号传输，带接地屏蔽设计（“F”表示带屏蔽罩，“D”表示双排直插），具备优异的EMI抑制能力与信号完整性，适用于高达1+ Gbps的数据速率（如LVDS、USB 2.0等）。其3.38 mm超低堆叠高度（Stack Height）和1.32 mm装配高度，特别适合空间受限的超薄设备；A级镀金触点（Au 1.27 µm）保障长期插拔可靠性（≥500次），P型（Press-Fit）引脚适配无铅回流焊工艺，满足高可靠性军工与车载前装（非动力域）等严苛环境需求。综上，该连接器主要应用于对尺寸、信号质量、机械稳定性和工艺兼容性均有较高要求的高端嵌入式板级互连场景。
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