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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-285-285-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-285-285-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-285-285-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-285-285-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-285-285-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-285-285-P 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:50位(2×25)、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩(F型)、双侧接触(D)、285 µin(约7.2 µm)金镀层厚度,支持0.8 mm板间堆叠高度(标称),并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 该型号典型应用于对空间、高速信号和可靠性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的紧凑型互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足振动、温度循环及EMC严苛要求); - 测试测量仪器(如高通道数数据采集卡)中信号/电源混合叠接场景。 其屏蔽结构、精密触点设计及285 µin厚金镀层确保了高频信号(支持高达16 Gbps差分速率)传输稳定性,并提升插拔寿命与抗腐蚀性。适用于回流焊工艺,兼容RoHS与无铅制程。 综上,FW-50-05-F-D-285-285-P 主要面向高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求。