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  • 型号: FW-50-05-F-D-285-120-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-285-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-285-120-P价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-285-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-285-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-05-F-D-285-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-285-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备内部互连:适用于空间受限但需可靠垂直堆叠的场景,如嵌入式计算模块、FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主控板之间的堆叠连接;  
- 工业控制与医疗电子:在需要抗振动、长期插拔稳定性及良好信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)的工控主板、便携式医疗成像设备中,实现多层PCB间的稳固、可分离式互连;  
- 通信与测试设备:用于5G小基站基带板与射频板、ATE(自动测试设备)中的模块化夹具板与DUT(被测单元)载板之间,满足高频信号传输与快速更换需求;  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机原型开发板、AR/VR头显内部多层柔性刚性混合板的临时或半永久堆叠连接(需配合相应压接结构)。  

该型号具备双排、50位、直角下压式(F-type)、带定位柱与防误插设计,镀金触点(285μ″ Au over Ni),耐高温回流焊,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH。其12.0 mm堆叠高度(285系列标称值)兼顾机械强度与Z向空间效率,适用于需频繁装配验证、高可靠性要求且不依赖线缆布线的板级集成方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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