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型号： FW-50-05-F-D-275-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-275-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-275-170-A价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-275-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-275-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-275-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-05-F-D-275-170-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高速高密度电子设备内部互连：广泛用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直/共面堆叠连接，支持紧凑型多板架构设计。

- 高性能计算与通信设备：适用于5G基站基带板与射频板、光模块子系统、网络交换机背板接口等对信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0、USB4、CEI等协议）和机械稳定性要求严苛的场景。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠热插拔或长期免维护连接的设备中（如便携式超声主机、边缘AI推理终端），该连接器凭借170 µm接触镀金层、双触点结构及275 µm标称叠高，提供优异的抗振动性、低接触电阻和耐久性（≥500次插拔）。

- 消费电子高端模组化设计：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR眼镜的显示与处理模组堆叠，利用其超薄轮廓（总高仅约2.75 mm）、精准自导向结构及低插入力特性，满足轻薄化与自动化组装需求。

综上，该型号专为小尺寸、高带宽、高可靠性板级堆叠互连而优化，核心价值在于在极小空间内实现高速信号与电源的稳定传输。

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