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型号： FW-50-05-F-D-250-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-05-F-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-05-F-D-250-160价格参考。SAMTECFW-50-05-F-D-250-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-05-F-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-05-F-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-05-F-D-250-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明：50位、0.5 mm间距、直式（F）、双排、带250 µin金镀层、160 µm接触面厚度，支持高密度、低剖面垂直堆叠。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频子板间的紧凑互连，满足差分对布线需求及≤10 Gbps信号传输；  
- 高端计算模块：AI加速卡、GPU子卡与载板之间的可插拔堆叠，支持热插拔与频繁维护；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内多层PCB的精密叠接，在有限厚度（典型堆叠高度约7.0–8.5 mm）下实现稳定供电与高速数据（如MIPI、LVDS）传输；  
- 工业边缘控制器：在宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动环境下，保障主控板与I/O扩展板间长期可靠连接。

其250 µin金镀层和160 µm接触面厚度显著提升耐磨性与插拔寿命（≥500次），配合精确的导向结构与自校准设计，确保高密度组装良率。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH环保标准。

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