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- 型号： FW-50-04-L-D-630-080
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-630-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-630-080价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-630-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-630-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-630-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-630-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、50位（2×25）、直角插拔式设计，采用L型接触结构（L-contact），间距0.8 mm（31.5 mil），总高仅6.30 mm，额定电流每对触点达0.5 A，支持高速信号传输（典型应用可达5+ Gbps，兼容USB 3.1/PCIe Gen3等协议）。 其主要应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄高度实现多板垂直堆叠； - 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速互连，提供稳定阻抗匹配和低串扰性能； - 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的可靠对接； - 测试与开发平台：因支持多次插拔（≥500次）及免工具压接安装，常用于原型验证、模块化测试夹具及可重构计算平台。 该连接器采用镀金触点（Au 30 µin）与高温LCP绝缘体，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）与机械稳定性，适用于需要高可靠性、小体积及中高速数据传输的板级互连场合。
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