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型号： FW-50-04-L-D-555-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-555-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-555-135价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-555-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-555-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-04-L-D-555-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-555-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（555Ω 差分/135Ω 单端标称值）。

- 嵌入式计算与AI边缘模块：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA Mezzanine Card）间的紧凑叠接，0.5mm间距、50位双排设计兼顾高引脚数与小尺寸（L型直角插件，节省PCB空间）。

- 医疗成像与测试仪器：在多层精密电路板堆叠中提供稳定、可重复插拔（耐插拔≥500次）的信号与电源混合传输，满足EMI敏感场景的屏蔽与接地需求（D后缀通常表征带屏蔽或优化接地设计）。

- 工业自动化控制器：适应宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动环境，用于主控板与I/O扩展板的刚性叠接，提升系统集成度与可靠性。

该型号中“555-135”特指差分对阻抗（55.5Ω）与单端阻抗（135Ω）匹配规格，表明其针对高速差分对优化；“L”代表直角（Right-Angle）安装，“D”常指增强型接触系统或特定镀层（如钯镍+金），确保长期接触稳定性。适用于对信号完整性、空间利用率和机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。

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