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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-535-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-535-157价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-535-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-535-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-535-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-50-04-L-D-535-157 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属FireFly™高速互连系列,具有50对差分信号触点、0.5 mm间距、直插式(L型引脚)、带接地屏蔽与双排堆叠结构,额定工作温度-55℃~+125℃,支持高达28 Gbps/lane的高速信号传输(如PCIe 5.0、USB4、SAS-4)。 典型应用场景包括: 1. 高性能计算与AI服务器——用于GPU加速卡与主板、FPGA载板与夹层卡之间的高密度、低串扰垂直互连; 2. 5G通信设备——在基带处理单元(BBU)与射频拉远单元(RRU)接口板、多层背板堆叠中实现紧凑可靠的高速数据传输; 3. 高端测试测量仪器——如ATE自动测试设备中模块化子板(如ADC/DAC板、时钟板)与主控板的可插拔堆叠连接,兼顾高频性能与机械稳定性; 4. 车载ADAS域控制器——在符合AEC-Q200要求的加固版本中(需确认具体变体),用于摄像头/雷达传感器板与中央处理板的抗振、高可靠性板对板连接。 其535(公头高度0.535″≈13.6 mm)与157(母座高度0.157″≈4.0 mm)组合支持17.6 mm总堆叠高度,适用于空间受限但需保持信号完整性的垂直装配场景。注意:实际应用需配合阻抗控制PCB设计及严格压接工艺。