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  • 型号: FW-50-04-L-D-500-118
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-04-L-D-500-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-04-L-D-500-118价格参考。SAMTECFW-50-04-L-D-500-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-50-04-L-D-500-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-50-04-L-D-500-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-50-04-L-D-500-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。其关键参数(如50位、0.5 mm间距、直式插头、镀金触点、118Ω阻抗优化设计、500 MHz带宽支持)表明其面向高速、小尺寸、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与子卡间的差分信号互联,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速协议;  
- 嵌入式计算与边缘AI模块:在COM-HPC、SMARC或自定义载板架构中,实现CPU模块与I/O扩展板之间的垂直堆叠互连,兼顾信号完整性与空间效率;  
- 医疗电子与测试仪器:用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE(自动测试设备)中的多层功能板堆叠,满足EMI抑制与长期插拔(≥500次)要求;  
- 工业控制与机器人控制器:在紧凑型PLC、伺服驱动主控板与电源/通信子板之间提供稳固、抗振动的板对板连接。

该型号采用双排针+插座结构(L型焊盘设计)、1.18 mm超薄高度(含焊料),适用于对Z轴空间严苛限制的超薄设备。其118Ω标称阻抗特别适配高速差分对布线需求,降低串扰与反射。综上,FW-50-04-L-D-500-118 主要服务于对密度、速度、厚度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统集成场景。(字数:398)
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